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高性能模拟芯片设计商共模半导体完成近亿元A轮融资,顺融资本领投


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近日,高性能模拟芯片设计商共模半导体完成近亿元A轮融资,由顺融资本领投,海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投,老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。

据了解,本轮融资将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线,同时引进更多的人才,并进一步完善公司体系的建设。

共模半导体CEO何捷表示:未来2-3年里,公司将构建完整的模拟信号链产品拼图,并针对不同行业应用与头部客户合作开发定制化产品;未来5年内通过应用创新迭代与巨头玩家进行竞争,逐步覆盖自动驾驶、5G通信、大数据处理、医疗及工业领域的测控等市场。

共模半导体技术(苏州)有限公司成立于2021年2月,团队负责人及团队核心成员均来自于全球顶尖模拟集成电路公司,研发团队拥有 15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验,已经开发量产了30+款世界一流性能产品,拥有20多项美国专利,长期耕耘于高性能模拟电路市场,拥有广阔的客户资源和市场渠道。

共模半导体专注于高性能模拟芯片设计,以模拟电源芯片为基石,持续强化模数转换(ADC/DAC)产品竞争力,拓宽至模拟信号链芯片研发,形成整个模拟产品系列的闭环,紧抓装备国产化的浪潮及机遇,立足国内市场,涵盖汽车领域的自动驾驶、通讯领域的5G通信、IT领域的大数据处理、医疗设备和工业领域的测量监控等行业。

据悉,共模半导体产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等,已有20余款高性能模拟芯片实现量产,并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。

2023年下半年,共模半导体还将继续推出更多信号链产品,进一步拓宽产品矩阵,实现更全的产品覆盖。

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